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5G NR Sub-6GHz LGA封装模组
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智能时代 5G引领
高通+海思+展锐
研发团队本科以上学历
每年研发投入不低于营业收入
2月25日,由联通数字科技有限公司物联网事业部主办的雁飞5G芯片模组提速发展研讨会暨中国联通5G创新应用联盟行业终端专业委员会2021年第一次工作会议于中国·南京盛大召开。本次会议以“数智万物始于芯·合以致远终成器”为主题,齐聚芯片、模组产业龙头企业大咖,围绕5G时代芯片和模组的市场需求痛点、商业模式创新及产业发展趋势等方面进行了深度剖析和座谈研讨。美格智能CEO杜国彬应邀出席,与诸多物联网行业专家一同探讨了未来5G发展情况与行业机会。
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